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      靖邦科技是如何處理片式元器件立碑現象?

      時間:2022-03-07 09:59:10來源:本站瀏覽次數:148

          在PCBA加工行業中多數的pcba加工廠家都會遇到的不良現象,SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容...
      形成原因:
      (1)元器件兩端焊膏融化時間不同步或表面張力不同,如焊膏印刷不良(一端有殘缺)、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。
      (2)焊盤設計:焊盤外伸長度有一個合適的范圍,太短或太長都容易發生立碑現象。
      (3)焊膏刷的太厚,焊膏融化后將元器件浮起。這種情況下,元器件很容易因熱風吹拂發生立碑現象。
      (4)溫度曲線設置:立碑一般發生在焊點開始熔化的時刻,熔點附近的升溫速率非常重要,越慢越有利于消除立碑現象。
      (5)元器件的一個焊端氧化或被污染,無法濕潤。要特別關注焊端為單層銀的元器件。
      (6)焊盤被污染(有絲印、阻焊油墨、黏附有異物,被氧化)。

      形成的機理:

      再流焊接時,片式元器件的受熱上下面同時受熱。一般而言,總是暴露面積最大的焊盤先被加熱到焊膏熔點以上的溫度。這樣,后被焊料濕潤的元器件一端往往會被另一端的焊料表面張力拉起。
      解決辦法:
      (1)設計方面
      合理設計焊盤——外伸尺寸一定要合理,盡可能避免伸出長度構成的焊盤外緣(直線)濕潤角大于45°的情況。
      (2)生產現場
      1.勤擦網,確保焊膏成績圖形完全。
      2.貼片位置準確。
      3.采用非共晶焊膏并降低再流焊時的升溫速度(控制在2.2℃/s下)。
      4.減薄焊膏厚度。
      (3)來料
      嚴格控制來料質量,確保采用的元器件兩端有效面積大小一樣(產生表面張力的基礎)。
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