SMT加工返修技巧

在smt貼片加工廠家生產電路板焊接電路板時往往會出現很多問題，特別是SMT加工好的電路板進行手工焊接時由于人工操作不當會造成很多不良，下面我們來看一下電路板加工廠

在焊接PCBA電路板應注意些什么：

1、工廠在smt貼片加工后，焊接時應從先小后大，

2、先低后高，通過分類、分批進行焊接,焊接順序先焊電阻、電容、晶體管，再焊IC器件IC器件也是先焊小器件再焊大器件，最后焊接插裝件。
焊接加工電路板片式元件時，準備的工具應與元件寬度一致，若太小或者太大,都會導致裝焊時難以定位，增加成本。焊接常規的兩邊或四邊有引腳的器件時，應先在其邊邊焊幾個定位點，要先使定位點引腳與焊盤對應吻合后，再拖焊剩余引腳的焊接。拖焊時1s左右1個焊點即可。
焊接結束需用放大鏡仔細檢查，焊點之間有沒有橋接,對于局部有橋接的地方可以刷一點助焊劑再拖焊一次,如還沒有焊好應等其冷卻以后再重新拖焊。不可直接重復拖焊。
焊接前的預熱與焊接后的冷卻是返修最關鍵的兩個工藝