開蓋，也稱為開封，這里一般指封裝器件，如BGA、IC元器件，開封是去除IC保護蓋以檢查嵌入在底層芯片上的微電路的過程。這種方法使用酸性溶液蝕刻塑料組件頂部的開口，以露出內部半導體芯片和鍵合線。這允許準確檢查照片文檔，包括芯片工廠生產線ID編號和符號。