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      淺析:SMT加工焊接工藝和組裝技術

      時間:2021-12-04 11:38:02來源:本站瀏覽次數:294

          SMT加工焊接工藝和技術與通孔技術略有不同。SMT表面焊接技術一般是在具有平坦的錫鉛或鍍金銅焊盤進行元器件貼裝,因為沒有任何孔。這項工藝稱為“焊盤”。
      SMT加工焊接工藝和技術與通孔技術略有不同。SMT表面焊接技術一般是在具有平坦的錫鉛或鍍金銅焊盤進行元器件貼裝,因為沒有任何孔。這項工藝稱為“焊盤”。

      SMT貼片工藝半固態焊料稱為焊膏,由非常細的焊料和助焊劑組成,分布在PCB焊盤上。焊膏可以使用帶有SMT絲網印刷機的絲網印刷工藝的模板進行分配。一旦焊錫膏被分發,所述電路板被移動到的傳送帶的拾取和放置機器。


      SMT焊接技術
      回流焊接可以使用不同的技術完成:
      1、紅外線回流;
      2、熱氣對流;或者
      3、氣相回流
      4、每種方法都有自己的優點和缺點。
      5、如果使用膠水,則必須稍后使用波峰焊工藝焊接零件。
      SMT焊接過程結束后,需要清洗PCA或PCBA加工(PCBA ),以去除助焊劑殘留物和任何可能使緊密間隔的元件引線短路的雜散焊球。這可以通過SMT溶劑清洗機來完成。檢查,這可以使用SMT 檢測機來完成。
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