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      淺析：柔性PCB中使用的EMI和RF屏蔽類型

      時間：2021-11-29 09:19:39來源：本站瀏覽次數：302

          這些方法在國內外的PCBA制造商中都有涉及，其中國內的SMT貼片加工廠家中還是屏蔽膜會經常用到。
      柔性PCB中EMI屏蔽使用3種材料完成，即：
      銅層
      銀墨
      屏蔽膜
      PCBA加工中在選擇材料時，一些考慮因素包括：
      屏蔽性能
      機械彎曲能力
      適用于受控阻抗
      銅層
      此處，銅層用作實心或交叉影線平面。它們通過拉伸過孔連接到地面。實心銅層傾向于提供更高程度的屏蔽。另一方面，交叉陰影層用于需要屏蔽而不影響電路板靈活性的地方。
      這種屏蔽的缺點源于這樣一個事實，即它增加了厚度，進而影響了彎曲能力。事實上，三層銅屏蔽柔性電路使厚度增加了近125%。

      此外，屏蔽層通過過孔連接到接地層的事實往往充當機械應力集中器。


      銀墨
      與銅層相反，銀墨水的優勢在于以更低的成本提供更大的靈活性。銀墨屏蔽柔性電路僅厚約 75%。此外，銀墨水在覆蓋層中使用選定的穿孔。反過來，這些穿孔允許電互連。
      此外，與其他屏蔽材料相比，銀墨水相對便宜。
      專用屏蔽膜
      在現今的技術發展之下，我們在smt加工中經常會用到這種新材料。這些適用于動態彎曲應用，也適用于小型結構。這些在敏感應用中也能很好地工作。
      本質上，它涉及要層壓的導電粘合劑、金屬層和絕緣層。然后將其粘合在覆蓋層的表面上。
      在厚度方面，2面屏蔽膜僅厚15-20%。
      這些方法在國內外的PCBA制造商中都有涉及，其中國內的SMT貼片加工廠家中還是屏蔽膜會經常用到。
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