Pcba焊接品質與原子間吸引力的關系
Pcba焊接在錫鉛焊料進入波峰之前未能完全脫氧會容易導致兩個缺陷。
Pcba焊接在錫鉛焊料進入波峰之前未能完全脫氧會容易導致兩個缺陷。
首先,焊料不會潤濕氧化表面。電是電子在導體中從原子到原子流動產生的。最容易移動的金屬是最好的電導體。然而,這些金屬不喜歡電子容易移動的純態。他們希望與其他元素結合(即反應)以形成將電子鎖定到位的化合物。在純金屬具有反應能的情況下,化合物是穩定的(通常稱為“被動”)。

Pcba加工廠出于所有實際目的,焊料是與元件表面接觸的純金屬。(液態焊料會氧化,但較輕的氧化物會被密度較大的金屬推開。)當焊料應用于純金屬時,兩種金屬結合的過程(smt加工或DIP插件后焊)將焊料拉到金屬表面上,直到產生吸引力(“原子間吸引力”)正好被焊料的表面張力抵消。原子間吸引力是使焊料潤濕金屬表面的力。(潤濕會產生一種新的化合物,稱為焊料和金屬之間的金屬間質。)但是,如果金屬已經氧化,則共享電子的需要就消失了。沒有原子間吸引力,就不會發生潤濕。事實上,表面張力會導致焊料被氧化表面排斥。
原子間吸引力防止了第二個缺陷:提升的部件。波浪對通孔部件施加向上的壓力。然而,如果引線被脫氧,引線和焊料之間的原子間吸引力會將元件拉回PCB表面。不了解可焊性和脫氧的機器操作員經常導致在組件上放置重物以防止提升。至少有一家公司甚至在波峰焊前對PCB電路板進行收縮包裝,在焊接后撕下塑料薄膜。(不,這是不可接受的做法。除了未能解決缺陷的根本原因-pcba可焊性-機械和靜態損壞是不可避免的。)
這也是焊接過程產生的本質,從微觀化學學的角度來分析焊接的深層次原因。