為什么PCB電路板是分層制造的?
我們今天使用的幾乎所有智能設備中都有PCBA電路板。它們的主要功能是:
我們今天使用的幾乎所有智能設備中都有PCBA電路板。它們的主要功能是:
1、電氣連接電子元件
2、提供機械支撐(即電子元件永久焊接到電路板上)。PCB電路板是分層構建的,本身就類似于一層一層壓合。這些層由不同的材料制成,以便為材料提供結構、耐用性、導電性和組織性。
印刷電路板通常包括機械層、阻焊層、絲網印刷層、焊膏層和一層或多層銅層,具體取決于電路板的復雜程度。

所述外層含有PCB的邊界(形狀和物理尺寸)。附加機械層可能包含工具規范和其他機械信息:該銅層包含路由層,以及地面和電源層。
Smt貼片中焊接掩模是焊料抗蝕劑,其通常適用于PCB用于防止氧化的外層涂層,并防止焊料橋從緊密間隔的焊盤之間形成。阻焊層通常是綠色的,但也有多種顏色可供選擇。
所述絲網印刷層包含的參考標記,除其他外,對位于板的頂側和底側的電子部件。文本通常用永久性非導電油墨印刷。絲網印刷通常是白色的,但也有其他顏色可供選擇。
在焊膏層含有的位置,大小和電路板上的SMD焊盤的形狀。然后使用此信息在SMT加工模板中制作孔。
在印刷電路板中使用多層的原因。
一、小型化
多層 PCB 使設計人員能夠通過添加層來減小電路板尺寸。這一點非常重要,因為電子產品的小型化繼續推動行業發展。
二、降低復雜性
多層使 PCB 布線變得容易,因為一層中的銅跡線可以連接到其他層中的跡線以完成路徑。
三、電源和接地隔離
多層 PCB(4 層或更多層)有自己的電源和接地層。這在電源和接地引腳之間提供隔離,防止短路。
四、簡化結構并減輕重量
消除或減少多個獨立PCB對連接器的需求,同時因為再一張PCB上集成了很多的功能也縮減了大量的元器件損耗,也降低了smt加工的難度。
五、更高的組裝密度
因此綜上所述目前在smt加工廠中的絕大部分電路板都是雙層板、四層板或者是八層板等等,這也是目前的一個趨勢。