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      SMT 封裝中01005與0201的優點

      時間:2021-09-17 10:27:14來源:本站瀏覽次數:447

          表面貼裝技術(SMT):加工裸PCB板并將電子元件安裝在PCB電路板上的技術。這是現在比較流行的電子加工技術,因為電子元件越來越小,有逐漸取代DIP插件技術的趨勢...

      表面貼裝技術(SMT):加工裸PCB板并將電子元件安裝在PCB電路上的技術。這是現在比較流行的電子加工技術,因為電子元件越來越小,有逐漸取代DIP插件技術的趨勢。

      SMT制程可分為制程前和制程中。在開始之前,需要準備好各種PCB文件,如電路板數據(Gerber)、物料清單(BOM)、輔助數據等,這些都是SMT加工工藝加工的基礎。準備工作全部完成后,即可進行。

      我們提供pcba包工包料一站式解決方案,包括PCB制造、元件配單和PCBA組裝服務。由于嚴格的制造規則和法規,不斷增加的技術知識和追求最新技術的熱情,我們積累了大量的能力來處理不同的 SMT 封裝類型,如BGA、PBGA、倒裝芯片、CSP和WLCSP。

      0201和01005

      隨著電子市場和產品的進步,手機、筆記本電腦等的小型化趨勢正在不斷推動更小尺寸的組件。0201和01005由于以下優點在電子市場上非常受歡迎:

      ? 體積小,在空間受限的最終產品中非常受歡迎;

      ? 在電子產品的功能增強方面表現出色;

      ? 兼容現代電子產品的高密度需求;

      ? 非常高速的應用。

      為實現01005的組裝能力,我們成功地處理了其組裝過程的各個方面,包括PCB設計、元件、焊膏、拾取和放置、回流、模板和檢查。我們的經驗幫助我們總結出,在回流后問題方面,與其他類型封裝的組件相比,01005封裝的組件在消除橋接、墓碑、邊緣、倒置、漏件等問題方面表現更好。

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