表面貼裝技術（SMT）：加工裸PCB板并將電子元件安裝在PCB電路板上的技術。這是現在比較流行的電子加工技術，因為電子元件越來越小，有逐漸取代DIP插件技術的趨勢。

SMT制程可分為制程前和制程中。在開始之前，需要準備好各種PCB文件，如電路板數據（Gerber）、物料清單（BOM）、輔助數據等，這些都是SMT加工工藝加工的基礎。準備工作全部完成后，即可進行。

我們提供pcba包工包料一站式解決方案，包括PCB制造、元件配單和PCBA組裝服務。由于嚴格的制造規則和法規，不斷增加的技術知識和追求最新技術的熱情，我們積累了大量的能力來處理不同的 SMT 封裝類型，如BGA、PBGA、倒裝芯片、CSP和WLCSP。

0201和01005

隨著電子市場和產品的進步，手機、筆記本電腦等的小型化趨勢正在不斷推動更小尺寸的組件。0201和01005由于以下優點在電子市場上非常受歡迎：

? 體積小，在空間受限的最終產品中非常受歡迎；

? 在電子產品的功能增強方面表現出色；

? 兼容現代電子產品的高密度需求；

? 非常高速的應用。

為實現01005的組裝能力，我們成功地處理了其組裝過程的各個方面，包括PCB設計、元件、焊膏、拾取和放置、回流、模板和檢查。我們的經驗幫助我們總結出，在回流后問題方面，與其他類型封裝的組件相比，01005封裝的組件在消除橋接、墓碑、邊緣、倒置、漏件等問題方面表現更好。