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      smt貼片與回流焊的問題

      時間:2021-09-09 11:01:43來源:本站瀏覽次數:425

          靖邦,一個在全球與近四千家企業合作共贏的pcba工廠。因此我們深知在這個分工高度細化的社會中,想要做成一件事就必須要通力合作、密切配合。這也是我們在于客戶...
      靖邦,一個在全球與近四千家企業合作共贏的pcba工廠。因此我們深知在這個分工高度細化的社會中,想要做成一件事就必須要通力合作、密切配合。這也是我們在于客戶合作時無形的一種意識,我們愿意最大程度的坦誠協作,以此實現彼此價值的最大化。
      那么回到工廠的本質上也是這樣一種情況,各個部門、各個工位、各個設備的合作都是必須的。今天就是工程的同事給我提供了相關的知識,讓我能夠編輯出這篇文章。(smt貼片加工廠中品質實現的相關問題),這是決定了品質能否達標的關鍵因素。
      1、元器件的封裝型號是否與設計文件匹配。
      2、程序調試在貼片機上是否能夠準確實現。
      3、編程是否嚴格謹慎的按照控制指令信號進行。
      4、各個工序的加工邏輯關系是否科學。比如:雙面貼裝及過波峰焊接的工序設定是否科學評估。

      5、操作流程是否明確,技術負責人是否知情。


      回流焊,此過程主要涉及將元器件焊接到電路板上。原理就是利用錫鉛合金的高溫物理特性,在此過程中的高溫熔化,常溫固化的原理,使元器件能夠牢牢的焊接在PCB電路板上,并順利通電達成其本質的功能。
      其主要的質量問題在于:
      1、通過該工序后PCBA表面不應有任何殘留物或錫渣。
      2、不應有任何橋接或虛假焊。
      3、焊點應光滑。
      上述的問題是smt工藝中比較容易忽略的問題,了解了相關的問題點將大大有助于確保最大限度地減少缺陷并優化 SMT加工組裝制造。
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