我們一直追逐于提高SMT貼片加工設備的生產效率，PCB貼片加工的設備已經從單臺設備工作轉向了多臺設備組合連線的發展方向，從分布多臺機器控制轉向了集中在線控制的發展方向，因此SMT加工是以智能、環保、高效、高精度、高速度等為總趨勢的方向發展。

目前新型的貼片機是以在保留原來傳統單路貼片性能的基礎下將PCB的輸送定位，檢測還有貼片設計成雙路結構向雙路輸送的結構發展，這樣就大大縮短了生產的時間提高了生產的效率。貼片加工

設備正在向智能方向發展，利用電腦來操作提高貼片機的自動化的控制程度，穩定產品的生產速度和提高產品的質量。在環保方面可以做到免清洗和無鉛焊料應用兩個方面。

由于技術的快速發展，新型片狀的元器件封裝方式在不斷地變化，為了更好的保存元器件，我們也在不斷提高對于SMT貼片機的封裝技術。目前的新型貼片機都在猜用飛行對中檢測和激光對中等先進技

術，這樣機器就可以在貼片的同時還可以對數據進行跟蹤檢測，提高了貼片的速度。

我們需要加大對設備的研究，降低機身的重量，增加設備的剛性來降低貼片機的抖動來提高和保證貼片機的高精度。同時還需要采用元器件最佳部位的感應識別技術做到無元傷貼片來保證貼片的高質

量。，這樣我們才能保證SMT貼片機高精度，高質量的工作。