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      SMT加工中手機側鍵內進松香要如何處理?

      時間:2021-04-08 14:15:52來源:本站瀏覽次數:851

          進行貼片SMT加工或者PCBA加工工藝過程中,難免會遇到一些棘手的小問題,特別是在碰到一些細小的電子元器件或者小配件時,在貼片PCBA加工完成后才發現一些問題,...

      進行貼片SMT加工或者PCBA加工工藝過程中,難免會遇到一些棘手的小問題,特別是在碰到一些細小的電子元器件或者小配件時,在貼片PCBA加工完成后才發現一些問題,處理起來能夠讓人抓狂,比如今天我們要了解的這個SMT加工中手機側鍵內進松香的問題,我們就一起來了解一下吧。

       

      不良現象:

      手機側鍵焊接后出現20%以上的斷路,打開后看到內部接觸片之間有松香痕跡,如下圖所示。

       

      問題分析:

      對比有問題物料和無問題物料(同品牌),結構上有一個不同,就是有問題的物料上有小孔直接通內部觸條,而無問題物料小孔為非通小孔,如下圖所示。

       

      此孔及外金屬框與塑料體間隙成為焊劑毛細通道,焊接時,熔化的松香由于表面張力很小被吸附進按鍵內部,從而導致彈片與觸條之間的接觸不良。

       

      處理辦法:

      (1)換用無問題物料

      (2)小孔側的腳(主要起到了加固的作用)不焊接。

       

      注意:

      手機上的連接器、微動開關(如側鍵)由于尺寸小、結構緊湊,往往對松香的繩吸作用敏感。

       

      許多連接器外用金屬框加固,這往往成為導致元器件內部“吸進”松香的通道。比較寬的引腳也往往會導致此類現象,如下圖所示。因此在采購這些元器件時,必須仔細研究結構,看有沒有可能導致“繩吸+毛吸”的現象。

       

      生產中,盡可能使用松香含量低的焊膏,不需要焊接的腳不要焊接。

       

      有時封裝材料使用不當也會出現很小的間隙,這很容易導致焊錫“毛吸”進去,如下圖所示。


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