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      貼片加工廠中最細節的問題

      時間:2021-03-24 10:46:05來源:本站瀏覽次數:706

          在靖邦電子smt技術專欄里已經分析過PCB拼板的優點,是誰也不能忽略了它在PCB貼片加工后裁切的問題,很多公司因為考慮到生產成本的問題,不會購置自動分板機或者...


      一、PCB拼板的加工問題

      在靖邦電子smt技術專欄里已經分析過PCB拼板的優點,是誰也不能忽略了它在PCB貼片加工后裁切的問題,很多公司因為考慮到生產成本的問題,不會購置自動分板機或者激光分板機,而是采用傳統的手工分板。就多了一道工時和人工的陳本。

      另外,目前市場上的智能產品已經對體積和大小有了非常高的要求,在貼片元件的焊接上已經用到了0201元件還有間距更加細小的01005元件。體積小、重量輕,那么久要求PCB不能太大、太厚。那么問題來了,因為PCB越薄,在受到外力作用的情況下,它的變形量就會越大。這個時候如果PCB拼板的數量太多,就會使整個拼板面積變的很寬。對于貼片加工焊接元器件和過回流焊的過程都是一種考驗。


      還有就是PCB過薄,拼板面積太大的情況下,中心區域的受力變形面積就會很大,在貼片加工焊接過程中PCB板受應力變形,元器件貼裝就有可能出現虛假焊的問題,最終產生品質異常。

      二、三防漆涂敷的問題

      在貼片加工廠中三防漆做為最后一個加工環節,如果前期的加工焊接、組裝測試都沒有問題的話,基本上就可以出貨給到客戶了。

      除了一些應用在特殊工況之外的pcba,比如用到高溫、高壓、高濕的“三高”環境中對于三防漆涂敷就有很大的要求。如果涉及三防漆涂敷最常見的方式有兩種:人工涂敷、機器噴涂。

      人工涂敷:適合小批量簡單工藝要求。人工手刷的隨意性比較大,沒有統一的標準。

      機器涂敷:大批量生產、涂敷工藝要求比較高的。因為機器噴涂是按照設定的程序進行來回往復的噴涂,從標準化生產的角度上,更能避免人工失誤造成的品質異常。
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