一、PCB拼板的加工問題

在靖邦電子smt技術專欄里已經分析過PCB拼板的優點，是誰也不能忽略了它在PCB貼片加工后裁切的問題，很多公司因為考慮到生產成本的問題，不會購置自動分板機或者激光分板機，而是采用傳統的手工分板。就多了一道工時和人工的陳本。

另外，目前市場上的智能產品已經對體積和大小有了非常高的要求，在貼片元件的焊接上已經用到了0201元件還有間距更加細小的01005元件。體積小、重量輕，那么久要求PCB不能太大、太厚。那么問題來了，因為PCB越薄，在受到外力作用的情況下，它的變形量就會越大。這個時候如果PCB拼板的數量太多，就會使整個拼板面積變的很寬。對于貼片加工焊接元器件和過回流焊的過程都是一種考驗。

還有就是PCB過薄，拼板面積太大的情況下，中心區域的受力變形面積就會很大，在貼片加工焊接過程中PCB板受應力變形，元器件貼裝就有可能出現虛假焊的問題，最終產生品質異常。

二、三防漆涂敷的問題

在貼片加工廠中三防漆做為最后一個加工環節，如果前期的加工焊接、組裝測試都沒有問題的話，基本上就可以出貨給到客戶了。

除了一些應用在特殊工況之外的pcba，比如用到高溫、高壓、高濕的“三高”環境中對于三防漆涂敷就有很大的要求。如果涉及三防漆涂敷最常見的方式有兩種：人工涂敷、機器噴涂。

人工涂敷：適合小批量簡單工藝要求。人工手刷的隨意性比較大，沒有統一的標準。