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      無鉛HDI板分層現象淺析

      時間:2021-03-19 15:50:20來源:本站瀏覽次數:734

          在進行PCBA加工貼片的時候,會出現一些意想不到的以外情況,特別是一些存放時間較長的電子物料或PCB,比如今天我們今天要討論的無鉛HDI板分層現象,遇見了要怎么...

      在進行PCBA加工貼片的時候,會出現一些意想不到的以外情況,特別是一些存放時間較長的電子物料或PCB,比如今天我們今天要討論的無鉛HDI板分層現象,遇見了要怎么解決呢?讓我們一起來了解一下吧。

      不良現象:

      HDI板積層下有密集埋孔的地方出現氣泡,如下圖所示。

       

      不良原因:

      此現象發生于無鉛導入時段,當時板廠沒有應對無鉛的經驗,以為使用了高Tg板材就可以了。經過對填孔樹脂、半固化片含膠量、制程等方面的分析研究,發現主要問題是板材吸潮所造成的。

      高Tg板材容易吸潮,由于當時對無鉛溫度提高后吸潮對焊接的影響認識不足,沒有采用相應的防潮對策,導致無鉛焊接出現批量的分層現象。

      此案例提醒我們,無鉛焊接溫度的提高,使得PCB成為潮濕敏感材料。在PCB制造、SMT裝焊等制造過程,必須嚴格管控吸潮問題。

       

      解決辦法:

      一、PCB制造工藝

      (1)使用適合無鉛工藝的高Tg板材(150~170℃)、低CTE填孔樹脂和高含膠量(≥65%)半固化。

      (2)加強制程防潮控制,層壓前、包裝前增加烘烤制程。

      (3)采用氣密的鋁箔包裝。

       

      二、現場

      (1)嚴格控制超期板上線(3個月)

      (2)超期半年內,采用125℃、5Hr條件烘干后再組裝。

      (3)超期一年以上報廢處理。

       

      注意:

      高Tg板材容易吸潮,如果采用聚乙烯塑料包裝,一般三個月后,吸潮量會翻倍增長。高Tg板材必須采用鋁箔包裝并限制在三個月內生產完成。

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