在進行PCBA加工貼片的時候，會出現一些意想不到的以外情況，特別是一些存放時間較長的電子物料或PCB，比如今天我們今天要討論的無鉛HDI板分層現象，遇見了要怎么解決呢？讓我們一起來了解一下吧。

不良現象：

HDI板積層下有密集埋孔的地方出現氣泡，如下圖所示。

不良原因：

此現象發生于無鉛導入時段，當時板廠沒有應對無鉛的經驗，以為使用了高Tg板材就可以了。經過對填孔樹脂、半固化片含膠量、制程等方面的分析研究，發現主要問題是板材吸潮所造成的。

高Tg板材容易吸潮，由于當時對無鉛溫度提高后吸潮對焊接的影響認識不足，沒有采用相應的防潮對策，導致無鉛焊接出現批量的分層現象。

此案例提醒我們，無鉛焊接溫度的提高，使得PCB成為潮濕敏感材料。在PCB制造、SMT裝焊等制造過程，必須嚴格管控吸潮問題。

解決辦法：

一、PCB制造工藝

（1）使用適合無鉛工藝的高Tg板材（150~170℃）、低CTE填孔樹脂和高含膠量（≥65%）半固化。

（2）加強制程防潮控制，層壓前、包裝前增加烘烤制程。

（3）采用氣密的鋁箔包裝。

二、現場

（1）嚴格控制超期板上線（3個月）

（2）超期半年內，采用125℃、5Hr條件烘干后再組裝。

（3）超期一年以上報廢處理。

注意：

高Tg板材容易吸潮，如果采用聚乙烯塑料包裝，一般三個月后，吸潮量會翻倍增長。高Tg板材必須采用鋁箔包裝并限制在三個月內生產完成。