在進行SMT加工貼片工藝過程中，會有眾多我們想不到的不良情況會出現，比如今天我們今天要討論的SMT加工工藝流程中會遇見的問題，元器件焊端不對稱導致元器件位移，遇見了要怎么解決呢？一起來了解一下吧。

不良案例：

LED由于封裝焊端的不對稱，生產時很容易出現移位的現象，并且具有一定的規律性，如下圖所示。移位概率為2%-3%。

不良原因：

（1）貼片移位：由于元器件中心不對稱，在進行加工SMT貼片時有可能位移，這很大程度上會導致焊接后的移位。這在爐前獲得了證實。

（2）表面張力：引腳2、3焊盤外伸尺寸為0.35mm，引腳1、4則外伸0.2mm，如下圖所示。

由于2、3焊盤外伸尺寸大，焊膏熔化后產生的表面張力也較大，可能將元器件拉偏。從下圖右上所示的LED可以看出，元器件明顯地偏到上方（側面有焊端的一側）。

（3）再流焊接熱風風速：此封裝尺寸大小，焊接面積大，具有焊錫漂浮特性。如果風速大，也會導致移位。

解決措施：

建議將中間兩個引腳焊盤的外伸尺寸縮短，減小熔化后的表面張力，以減少元器件的偏移，同時降低風速。

此外，優化鋼網，如下圖所示的建議開窗。

實際生產中，在不改變焊盤設計條件下，降低風速解決了問題，這說明此元器件本身具有熔融焊錫漂浮特性（尺寸小、質量清，熔融焊錫面積大）。

上述提到的2、3引腳不對稱引出會造成元器件半邊有作用力，這是LED移位有規律的主要因素。

注意：

在進行PCBA貼片加工的整個流程中，要注意每個物料、每份文件的審查和質量把關，提早發現問題就是最節省時間和成本的方式，做生產就是做細節要真正的應用到工作中去。