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      怎么解決機械沖擊導致BGA脆斷?

      時間:2021-03-02 15:43:48來源:本站瀏覽次數:724

          在PCBA貼片加工流程完成發貨后,接到客戶的客訴,說BGA掉了,這種情況在生產時并未發生。不知道大家在PCBA加工貼片廠中是否遇到過這種情況呢?今天我們就聊聊一...

      PCBA貼片加工流程完成發貨后,接到客戶的客訴,說BGA掉了,這種情況在生產時并未發生。不知道大家在PCBA加工貼片廠中是否遇到過這種情況呢?今天我們就聊聊一下機械沖擊導致BGA脆斷該如何解決。

      不良案例:

      在返修從客戶寄回的某單板時,BGA輕輕一碰就掉了下來,斷裂面呈砂質且全部從BGA側斷開,如下圖所示。

       

      不良分析:

      這個BGA上裝有散熱器,比較突出(高出大多數元器件),疑似是包裝不周全導致在運輸過程中受到沖擊而形成的。

       

      不良原因說明:

      BGA是一種應力敏感型器件,在裝焊、運輸和使用過程中,很容易因應力而斷裂。分析時往往離開了造成不良的第一現場,這也導致只能根據斷裂焊點的斷裂界面特征與位置進行推斷,因此掌握BGA各類斷裂類型的特點非常必要。

       

      常見的BGA焊點斷裂類型與特征:

      (1)四角部位、BGA側IMC與焊盤的斷裂,屬于應力斷裂。

      (2)四角部位、BGA側IMC與焊球間的斷裂,屬于收縮型斷裂。

      (3)僅一個角發生焊點斷裂,通常為機械應力斷裂,這種情況多見于BGA角部有螺絲的情況。

      (4)對稱邊出現焊點斷裂,往往是受到反復彎曲變形導致的結果,很多焊點的斷裂出現在焊盤與基材間。

      (5)焊盤與基材間的斷裂情況比較復雜,有很多因素可以引起此類斷裂,如機械沖擊力。

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