<acronym id="h4kif"><strong id="h4kif"></strong></acronym>
  • <acronym id="h4kif"><label id="h4kif"></label></acronym><td id="h4kif"><option id="h4kif"></option></td>
      <big id="h4kif"><strike id="h4kif"><tt id="h4kif"></tt></strike></big>
      <table id="h4kif"></table>

      微信二維碼

      常見問題
      ?

      立即定制

      立即提交您的定制需求

      全國服務熱線:4009309399
      電話:13418481618
      工廠:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓
      網址:http://www.giveupalcoholsecrets.com/
      郵箱:pcba06@pcb-smt.net

      當前位置:首頁   新聞動態 > 常見問題常見問題

      PCB基材波峰焊接后起白斑現象怎么處理?

      時間:2021-03-01 16:35:02來源:本站瀏覽次數:740

          在進行PCBA加工流程的時候,碰到大銅皮PCB基材過波峰焊接后起白斑,這種情況應該如何處理呢?今天,我們就聊一下這個問題吧。

      在進行PCBA加工流程的時候,碰到大銅皮PCB基材過波峰焊接后起白斑,這種情況應該如何處理呢?今天,我們就聊一下這個問題吧。

       

      不良案例:

      如下圖所示。

       

      不良原因及分析:

      此案例顯然與材料、熱應力有關。

      問題是為什么發生在靠近首先進入波峰焊的板邊并與波峰焊方向一致的兩個比較大的銅箔之間間隙中,如下圖所示,而且是在使用托架進行焊接的情況下?如果不使用托架或離邊遠點,也不容易出現此問題。

       

      根據以上的案例,核心應是托架的設計——所有出問題的地方都有一個特點,就是托架在PCB進入波峰的邊上比較寬。托架覆蓋的銅皮成了冷源,這樣在單板進入波峰時,兩銅皮間的樹脂受到高溫沖擊而局部膨脹,因玻纖交叉處結合力較差而分層,從而產生白斑現象。如果托架不覆蓋銅皮,則相當于不使用托架,也就不會出現問題。因此,本質上仍然是局部熱沖擊的結果。

       

      解決辦法:

      (1)改進托架設計,避免遮蓋兩大銅皮。

      (2)提高板材耐熱性,如使用高Tg板材。


      靖邦電子擁有近二十年的smt加工貼片的經驗和醫療電子pcba貼片加工工藝流程經驗,服務于全球電子產品領域,業務范圍涵蓋了航空航天、醫療電子、汽車電子、產品、智能工控設備和智能家居等。靖邦電子!值得信賴!

      一站式服務|PCBA產品中心|關于靖邦|技術支持|新聞動態|行業應用|企業相冊|聯系我們|

      電 話:0755-26569789             傳 真:0755-26978080             郵 箱:pcba06@pcb-smt.net
      地 址:深圳市光明新區玉律村美景產業園18-1棟3樓

      掃一掃,獲取更多優惠

      ? 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版權所有. 粵ICP備14092435號

      粵公網安備 44031102000217號

      很黄很暴力的啪啪过程
      <acronym id="h4kif"><strong id="h4kif"></strong></acronym>
    1. <acronym id="h4kif"><label id="h4kif"></label></acronym><td id="h4kif"><option id="h4kif"></option></td>
        <big id="h4kif"><strike id="h4kif"><tt id="h4kif"></tt></strike></big>
        <table id="h4kif"></table>