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      當前位置:首頁   新聞動態 > 常見問題常見問題

      冷焊問題原因之一是因為波峰焊托盤設計不合理

      時間:2021-02-25 16:34:17來源:本站瀏覽次數:812

          在進行電子PCBA貼片加工的時候會常遇到冷焊問題,造成冷焊問題的原因也是多種多樣的,,今天我們就來說一說因為波峰焊托盤設計不合理造成的冷焊。

      在進行電子PCBA貼片加工的時候會常遇到冷焊問題,造成冷焊問題的原因也是多種多樣的,,今天我們就來說一說因為波峰焊托盤設計不合理造成的冷焊。

      不良現象:

      遠離大面積處開窗區的小開窗內的焊點冷焊如下圖所示。

       

      不良原因:

      由于此開窗內的焊點受熱不足,難以焊接。

       

      解決辦法:

      設計托盤開窗時,不僅要考慮到遮蔽的問題,同時也要考慮到受熱的問題。

      (1)元器件布局時,插件盡可能集中布局,可為托盤設計提供先決條件,如下圖所示。

      (2)托盤設計方面,盡量避免遠離打開窗區的小尺寸開窗,這類開窗內的焊點受熱條件很差,可以通過開工藝窗口的方法改進。孤立的開窗,開窗邊緣必須離焊點5mm以上。

       

      注意:

      除了在波峰焊托盤這個問題上需要注意以外,在進行波峰焊接時波峰焊的溫度控制也是極其重要的,一旦出現差錯也會出現冷焊問題,所以在進行PCBA加工工藝的流程上要時刻注意細節。

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