在進行電子PCBA貼片加工的時候會常遇到冷焊問題，造成冷焊問題的原因也是多種多樣的，，今天我們就來說一說因為波峰焊托盤設計不合理造成的冷焊。

不良現象：

遠離大面積處開窗區的小開窗內的焊點冷焊如下圖所示。

不良原因：

由于此開窗內的焊點受熱不足，難以焊接。

解決辦法：

設計托盤開窗時，不僅要考慮到遮蔽的問題，同時也要考慮到受熱的問題。

（1）元器件布局時，插件盡可能集中布局，可為托盤設計提供先決條件，如下圖所示。

（2）托盤設計方面，盡量避免遠離打開窗區的小尺寸開窗，這類開窗內的焊點受熱條件很差，可以通過開工藝窗口的方法改進。孤立的開窗，開窗邊緣必須離焊點5mm以上。

注意：

除了在波峰焊托盤這個問題上需要注意以外，在進行波峰焊接時波峰焊的溫度控制也是極其重要的，一旦出現差錯也會出現冷焊問題，所以在進行PCBA加工工藝的流程上要時刻注意細節。