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      因焊盤與電子元器件的引腳尺寸不匹配引起開焊怎么辦?

      時間:2021-01-28 18:01:36來源:本站瀏覽次數:1133

          在進行大批量smt加工的時候遇到過這么一個問題,因焊盤與電子元器件的引腳尺寸不匹配而引起開焊,那我們在以后的pcba貼片加工流程中要如何去規避呢?今天我們就...

      在進行大批量smt加工的時候遇到過這么一個問題,因焊盤與電子元器件的引腳尺寸不匹配而引起開焊,那我們在以后的pcba貼片加工流程中要如何去規避呢?今天我們就來了解一下。

      不良現象:

      焊盤與元器件引腳尺寸不匹配,從而造成電子元器件的引腳開焊。

       

      不良原因:

      電子元器件引線搭不上焊盤,多數是因為換料造成的。

       

      不良案例:

      如下圖所示,這是一塊焊盤與引腳不匹配的案例。

       

      解決辦法:

      1、生產現場:可臨時采用鋼網擴口措施,將兩側焊盤分別內擴0.10mm,改后效果可以滿足要求。

      2、設計優化:修改焊盤設計。

       

      注意:

      此類問題經常發生,應從元器件來料技術評審方面加以控制

      在進行pcba焊接加工的時候一定要事前電子元器件參數以及pcb板加工所需的各項數據,這樣才能在pcba貼片加工的過程中盡量避免產生不良。

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