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      X-ray在QFN元件焊接中的作用

      時間:2021-01-26 10:40:03來源:本站瀏覽次數:954

          最近在整理部門SMT貼片加工培訓資料的時候,有一個必學模塊就是制造設備,其中有一臺設備是比較先進的,它就是X-ray。其實就是我們在醫院中檢查身體經常用到的X...

      最近在整理部門SMT貼片加工培訓資料的時候,有一個必學模塊就是制造設備,其中有一臺設備是比較先進的,它就是X-ray。其實就是我們在醫院中檢查身體經常用到的X光掃描機。在貼片加工中它的主要用

      處在哪里呢?今天靖邦科技結合QFN器件跟大家分析一下X-ray的用處吧!

      眾所周知QFN器件焊接時容易出現開焊或者是虛焊現象。

      因為QFN封裝的器件,大多數底部帶有熱沉金屬面。由于面積大,往往成為引發焊點少錫和開焊的原因。


      根據華為公司的研究報告顯示引發焊點少錫和開焊的主要原因是導熱孔和鋼網的設計。那么導熱孔和鋼網的設計是在SMT加工廠家的主要管控之外的。那么因為以上幾種原因在:

      (1)再流焊接后,元器件托起高度主要取決于熱沉焊盤上焊膏的量。如果熱沉焊盤上焊膏量比較多,熔化后將使元器件浮起,從而引起QFN周邊O焊接面不能與焊盤上的焊錫接觸,形成開焊。

      焊膏量取決于焊膏的覆蓋率,而覆蓋率又取決于鋼網的設計。根據試驗,覆蓋率在35%~75%之間比較合適。

      (2)如果導熱孔底部綠油塞孔,則熱沉焊盤焊縫一定會有氣孔,實際起到了“增加焊膏”的效果,而且對接地、導熱都不利。

      為了在解決這些不受控因素造成的品質異常,就需要發現問題。而QFN元件一般經過smt貼片之后內部的情況是無法通過肉眼識別的,那么就需要用到X-ray,通過X光掃描內部的焊接不良。

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