通常在smt加工生產線上很少會遇到這個問題，特別是smt優質加工廠中更難遇到，這個問題會在smt工藝生產線上會遇到，是因為smt加工工藝引起的BGA熱重熔斷裂問題，今天我們就來聊一聊。

不良案例：

某PCB單板上的Flash芯片（0.5mm間距的CSP焊點），在熱壓焊FPC后斷裂，在此之前沒有出現過這個問題。

斷裂特征：

1、斷裂面位于元器件側IMC層中間，如下圖a所示。

2、斷裂面平整，如下圖b所示。

不良原因：

失效單板的元器件面及熱壓焊位置，如下圖所示。

根據位置，正好發生斷裂的CSP位于熱壓焊處，說明CSP的斷裂與熱壓焊接操作有關，實驗驗證推斷正確，此失效機理完全符合“部分重熔、混合組織形態”。

解決方法：

采用拖焊或改進熱壓焊工藝。

熱壓焊位置下不應放CSP類物料。

注意：

這個案例具有分類上的意義，最主要的特征是斷裂面平整。

即便是不常遇到的問題我們也需要在pcba加工流程中注意各項工藝的問題，細致、精細的做好這份工作。