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      導致BGA熱重熔斷裂的工藝因素

      時間:2021-01-25 17:36:26來源:本站瀏覽次數:863

          通常在smt加工生產線上很少會遇到這個問題,特別是smt優質加工廠中更難遇到,這個問題會在smt工藝生產線上會遇到,是因為smt加工工藝引起的BGA熱重熔斷裂問題,...

      通常在smt加工生產線上很少會遇到這個問題,特別是smt優質加工廠中更難遇到,這個問題會在smt工藝生產線上會遇到,是因為smt加工工藝引起的BGA熱重熔斷裂問題,今天我們就來聊一聊。

      不良案例:

      某PCB單板上的Flash芯片(0.5mm間距的CSP焊點),在熱壓焊FPC后斷裂,在此之前沒有出現過這個問題。

      斷裂特征:

      1、斷裂面位于元器件側IMC層中間,如下圖a所示。

      2、斷裂面平整,如下圖b所示。

       

      不良原因:

      失效單板的元器件面及熱壓焊位置,如下圖所示。

       

      根據位置,正好發生斷裂的CSP位于熱壓焊處,說明CSP的斷裂與熱壓焊接操作有關,實驗驗證推斷正確,此失效機理完全符合“部分重熔、混合組織形態”。

       

      解決方法:

      采用拖焊或改進熱壓焊工藝。

      熱壓焊位置下不應放CSP類物料。

       

      注意:

      這個案例具有分類上的意義,最主要的特征是斷裂面平整。

      即便是不常遇到的問題我們也需要在pcba加工流程中注意各項工藝的問題,細致、精細的做好這份工作。

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