在pcba焊接加工廠進行smt加工貼片的時候，BGA也是容易出現不良的地方，第一是BGA的不良一般不易察覺，第二是BGA出現細小內部裂紋需要儀器輔助才能檢測出來，花費時間較長。今天我們就來聊一下貼片smt加工中BGA黑盤斷裂的問題。

不良現象：

ENIG處理的焊盤，容易發生貫穿性裂紋，如下圖所示，這個裂紋發生在PCB焊盤側IMC與鎳層間。

不良原因：

ENIG鍍層出現“黑盤”現象。

黑盤會降低焊球與焊盤的結合強度。如果BGA受到比較大的熱或機械應力作用，焊點就可能被拉裂。

不良案例：

下圖為某款手機的PCB，出現了ENIG黑盤斷裂失效的情況。

解決辦法：

用OSP代替ENIG。

注意：

黑盤是此類缺陷的根本原因，但不合適的溫度曲線往往會使焊點產生大的應力。兩方面的原因往往會導致焊點斷裂。

目前精細間距的BGA、QFN、CSP等器件，其焊盤的表面處理多用OSP代替ENIG工藝。