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在pcba焊接加工廠進行smt加工貼片的時候,BGA也是容易出現不良的地方,第一是BGA的不良一般不易察覺,第二是BGA出現細小內部裂紋需要儀器輔助才能檢測出來,花費時間較長。今天我們就來聊一下貼片smt加工中BGA黑盤斷裂的問題。
不良現象:
ENIG處理的焊盤,容易發生貫穿性裂紋,如下圖所示,這個裂紋發生在PCB焊盤側IMC與鎳層間。
不良原因:
ENIG鍍層出現“黑盤”現象。
黑盤會降低焊球與焊盤的結合強度。如果BGA受到比較大的熱或機械應力作用,焊點就可能被拉裂。
不良案例:
下圖為某款手機的PCB,出現了ENIG黑盤斷裂失效的情況。
解決辦法:
用OSP代替ENIG。
注意:
黑盤是此類缺陷的根本原因,但不合適的溫度曲線往往會使焊點產生大的應力。兩方面的原因往往會導致焊點斷裂。
目前精細間距的BGA、QFN、CSP等器件,其焊盤的表面處理多用OSP代替ENIG工藝。