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      SMT加工中BGA黑盤斷裂怎么辦?

      時間:2021-01-22 16:39:10來源:本站瀏覽次數:882

          pcba焊接加工廠進行smt加工貼片的時候,BGA也是容易出現不良的地方,第一是BGA的不良一般不易察覺,第二是BGA出現細小內部裂紋需要儀器輔助才能檢測出來,花費時...

      pcba焊接加工廠進行smt加工貼片的時候,BGA也是容易出現不良的地方,第一是BGA的不良一般不易察覺,第二是BGA出現細小內部裂紋需要儀器輔助才能檢測出來,花費時間較長。今天我們就來聊一下貼片smt加工中BGA黑盤斷裂的問題。

      不良現象:

      ENIG處理的焊盤,容易發生貫穿性裂紋,如下圖所示,這個裂紋發生在PCB焊盤側IMC與鎳層間。

       

      不良原因:

      ENIG鍍層出現“黑盤”現象。

      黑盤會降低焊球與焊盤的結合強度。如果BGA受到比較大的熱或機械應力作用,焊點就可能被拉裂。

       

      不良案例:

      下圖為某款手機的PCB,出現了ENIG黑盤斷裂失效的情況。

       

      解決辦法:

      用OSP代替ENIG。

       

      注意:

      黑盤是此類缺陷的根本原因,但不合適的溫度曲線往往會使焊點產生大的應力。兩方面的原因往往會導致焊點斷裂。

      目前精細間距的BGA、QFN、CSP等器件,其焊盤的表面處理多用OSP代替ENIG工藝。

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