在眾多的深圳smt貼片加工廠家中，一定有廠家在PCBA貼片加工時遇到QFN虛焊的這個問題，那么今天就一起來探討一下吧。

不良現象：

QFN器件虛焊如下圖所示。

不良原因：

QFN器件底部有熱沉焊盤，如下圖所示。由于熱沉焊盤面積大，焊膏印刷轉移率高，再流焊接時往往會把元器件“托起”，實際上是控制了QFN底部與PCB焊盤的間隙。而QFN器件周邊焊點由于尺寸小，往往焊膏轉移率較低，不足以填充因熱沉焊盤被墊高形成的間隙，最終導致周邊焊點虛焊。

解決辦法：

1、減少熱沉焊盤上的焊膏覆蓋率。

2、提高鋼網的轉移率，確保周邊焊點焊膏量足夠。

注意：

判斷QFN是否虛焊，主要看QFN焊盤底面是否被焊錫濕潤，因為QFN引出端的截面本身并沒有可焊層保護，大部分情況下不會被濕潤，如下圖所示。

在進行PCB電路板加工的時候，除了仔細認真，也要勇于嘗試，可能有的小問題只在數據調整的基礎上就可以解決，本身在PCBA加工貼片這個工作過程中就存在一定的可操控性，而操控性也由操控人員的經驗來進行操作，所做在PCBA生產加工的過程中經驗也是很重要的。