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      關于單面塞孔會引起的質量問題

      時間:2021-01-13 16:30:46來源:本站瀏覽次數:1057

          貼片smt加工廠有時是會遇到噴錫板單面塞孔這種情況的,那么在pcba加工廠對噴錫板進行加工時,單面塞孔會引起什么質量問題呢?

      貼片smt加工廠有時是會遇到噴錫板單面塞孔這種情況的,那么在pcba加工廠對噴錫板進行加工時,單面塞孔會引起什么質量問題呢?

       

      不良現象:

      噴錫板的單面塞孔,經常會出現漏洞、堵孔現象,如下圖所示。在進行焊接時,堵在孔口的焊錫會被噴出來,從而形成錫球黏附在焊盤之上,嚴重威脅到焊膏的印刷。

       

      不良的原因:

      1、對于單面塞孔現象,在業界主要有兩種工藝流程,即傳統的“印刷阻焊—噴錫—塞孔”還有“印刷阻焊并堵塞孔—噴錫”。前者工藝比較復雜,有兩個“濕工藝”,生產周期較長,這個跟成孔徑有關系,大于0.3mm是不會出現藏錫珠現象的,一般情況下是不會產生堵孔的問題,而70%的半塞孔會發生孔口堵錫的問題。

      2、為防止噴錫板單面塞孔出現堵孔的問題,應該要指明加工的方法及工藝要求等。

       

      解決辦法:

      1、需要指定采用傳統的“印刷阻焊—噴錫—塞孔”工藝。

      2、應該改變設計,采用開小窗阻焊的工藝。開小窗阻焊設計的另一個優勢就在于孔內不會殘留有機物。

       

      注意事項:

      這種情況只發生在噴錫板上,ENG、Im-sn、OSP、Im-Ag等由于都是化學反應,不會造成堵孔現象。

       

      在我們近二十年的smt貼片快速打樣以及pcba快速打樣積累的經驗中,往往一些不良的出現總是因為一些細節上的問題被忽略掉,或許是在物料檢查時不夠認真或者烘干時長不夠等一些基礎的環節上,導致產品不良,所以在貼片smt加工之前需要認真的對來料等環節做好檢查,可以避免很多問題的出現。

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