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      陶瓷板塑封模塊在焊接時內焊點發生橋連怎么辦?

      時間:2021-01-12 18:23:59來源:本站瀏覽次數:810

          有一部分的深圳PCBA加工廠家在對PCBA貼片加工時會遇到這個問題,陶瓷板封塑模塊在焊接的時候內焊點發生橋連,那要怎么解決呢?今天就來聊一聊這個問題。

      有一部分的深圳PCBA加工廠家在對PCBA貼片加工時會遇到這個問題,陶瓷板封塑模塊在焊接的時候內焊點發生橋連,那要怎么解決呢?今天就來聊一聊這個問題。


      不良案例:

      1、如下圖所示封裝模塊內焊點采用有鉛焊料,基板是陶瓷板,封塑。

       

      2、此板采用了有鉛工藝焊接,出現了內部焊點短路、斷路,而且概率達到832/2000,如下圖所示。

       

      不良原因:

      未保存好元器件導致吸潮,再加上焊接時的溫度過高等因素,導致元器件內部開裂,熔化的內焊點被遇熱揮發的潮氣而形成的氣壓給擠入裂紋,故而形成了短路現象。

       

      解決方法:

      1、采用慢溫度變速、低應力溫度曲線進行焊接。

      2、在進行加工前需要對元器件進行1h烘干處理。

       

      注意:

      陶瓷板組件模塊有它的特殊結構—厚且引出線內采用的錫鉛焊料。

       

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