BGA拖尾孔一般出現在PCB電路板制造環節，但是要到BGA焊接時才會被發現，由于這種特性，BGA焊點內會形成空洞，這給PCBA貼片加工環節無疑增加了不良率。那今天我們就來聊一聊這個電路板PCBA加工遇到的問題。

拖尾孔：

什么是拖尾孔？拖尾孔是電子PCB加工行業內人員自行定義的一種孔，專門用來代指HDI板層之間錯位比較嚴重，以至盲孔底部局部無銅，激光鉆孔時打出拖尾巴的孔。在焊接時，孔內藏有的有機物氣化，在焊點內形成大尺寸的帶尾巴的孔，如下圖所示。

形成原因：

在PCB制造時，孔盤錯位，激光鉆孔時形成了深的HDI孔。由于孔比較小、深、不規則，容易殘留電鍍、清洗液，焊接時遇高溫揮發形成高壓氣體，使BGA焊點內形成超大的空洞，如下圖所示。

解決辦法：

1、在進行加工時現場需要將物料進行105℃、5h烘干。

2、PCB制造時需要加強工藝控制。

3、標準中應該取消允許孔底溫度為90℃崩盤的規定。