很多的SMT貼片加工廠商都遇到過的一個問題，就是在SMT貼裝元器件的時候，ENIG焊盤上有圓形放射性形狀的小灰點，大家遇到這種情況是如何去處理的呢？今天我們就來分析分析PCBA生產工廠容易遇到的這個問題。

造成不良的原因：

（1）焊膏飛濺。再流焊接時，如果預熱升溫速度過快，就會引起焊膏飛濺，就會導致ENIG盤面被污染。

（2）焊膏印刷時ENIG盤被焊膏污染。

（3）ENIG盤附近安裝有大尺寸引腳的器件，在貼裝SOT時焊膏產生飛濺。

解決辦法：

（1）降低預熱端升溫速率。

（2）增加擦網頻率，并定期檢查鋼網底面是否干凈。

（3）大散熱焊盤鋼網開口采用網狀開口。

原因說明：

ENIG盤被焊劑污染，實際上就是錫球在焊盤上的鋪展。如果焊膏不是飛濺到ENIG盤上，就是一個錫珠。因此，ENIG盤焊錫污染與錫珠形成的原因是一樣的。

我們之所以關注ENIG盤上焊錫、焊劑的污染，是因為ENIG盤一般是作為測試點或按鍵盤使用，如果被污染，將影響接通率。事實上，焊錫、焊劑飛濺是一種非常常見的現象，只是我們平常怎么不關注而已。