PCBA貼片加工廠在加工PCBA的時候基本都遇到過再流焊后，焊盤周圍有許多的小錫球。要如何去避免PCBA貼片加工時產生這種現象呢？方法如下：

形成原因：

（1）在進行鋼網印刷時，焊膏污染了電路板。

（2）未將焊膏存儲妥當，導致吸潮后使用的話就會產生焊錫的飛濺。

（3）焊膏不宜敞開包裝直接與空氣進行長時間空氣接觸，這樣會導致焊膏氧化。

（4）在進行再流焊接的時候，我們預熱升溫速度不要太快，要控制好適合的溫度。

（5）盡量不要使用IPA清洗劑，這也是造成焊錫飛濺的原因之一。

解決辦法：

（1）需要增加擦網的頻率與次數。

（2）鋼網刮下來的焊膏盡量不要去使用。

（3）在開始加工前檢查好適合的溫度，避免溫度過高，降低預熱的速度。

（4）需要減少鋼網開口的尺寸。

（5）使用適合的清洗鋼網的清洗劑，避免使用IPA清洗劑。

產生錫球的原因通常是被我們忽視掉的鋼網清洗劑，清洗劑對焊接的質量是有較大的影響的。在使用不合適的清洗劑清洗鋼網時會滲入到孔壁，從而導致焊膏稀釋，再流焊接時就會產生錫球。所以PCBA來料加工廠需要多多注意，有的也是因為節約部分預算從而導致的不良產生，PCBA主板加工還是要保質保量，按照正常的工序，遵守操作規程才是節約成本，保證產品質量的根本。