焊接和清洗是對電路組件高可靠性具有深遠影響的相互依賴的組裝工藝。在SMT貼片加工中，由于用的電子元器件體積小、貼裝密度高、間距小，當助焊劑殘留物或者其他的雜質存留在電路板表面或空隙中時，PCBA會因離子污染或侵蝕而造成電路斷路或短路。因此清洗顯得更為重要。SMT貼片加工廠中在SMT貼片后的PCB板上會有存留雜質，這時候就需要用適當的清洗技術來進行清理。那清洗技術又有哪些呢？

根據清洗介質的不同，清洗技術有溶劑清洗和水清洗兩大類；根據清洗工藝和設備不同，清洗技術又可分為批量式（間隙式）清洗和連續式清洗兩種類型；根據清洗方法不同，清洗技術還可以分為高電壓噴洗清洗、超聲波清洗等幾種形式。對應于不同的清洗技術，有不同的清洗設備系統，可根據不同的應用和產量的要求選擇相應的清洗技術和設備。