當初電子計算機問世的時候需要一個大倉庫才能容得下，甚至開一次機運算一次就需要一個鎮的電量，隨著技術的迭代、工藝的進步，電子計算機現在已經可以放進手提包里，而且目前很多的手機都已經替代

了電子計算機，這種技術的革新其實都少了電路板的表面貼裝技術的創新、發展，也就是目前我們所說的SMT貼片加工技術。

那么我們來看一下常見電阻電容封裝尺寸：0201/0402/0603/0805/1206

封裝尺寸與封裝的對應關系

0201=0.5mm*0.25mm

0402=1.0mmx0.5mm    

0603=1.6mmx0.8mm    

0805=2.0mmx1.2mm    

1206=3.2mmx1.6mm    

基本上目前常見的主流封裝尺寸都在這里了，那么隨著電子產品對體積的要求已經非常的苛刻，01005封裝（0.4mm*0.2mm）的器件也在近些年出現，且應用的范圍也在逐年上升，那么在smt貼片加中01005

元件貼裝的難度有多少？容易出現哪些問題？

舉個簡單的例子，我們平時吃的芝麻可能是0201，那么比芝麻還小的兩圈的就是01005，那么如果不借助光學儀器來進行SMT貼片簡直是不可能的事情，因此難度是很大的，試想一下如果01005器件掉在地上

了，你可能都找不到，別說貼裝了。那么這種器件貼裝會出現哪些問題呢？

01005貼裝常見的問題點在于PCB電路板焊盤太小，印刷錫膏的時候會出現少印、漏印、甚至間距過密出現連印等問題，相應的就會造成PCBA焊接不良：缺錫、虛假焊、元器件偏移、虛焊等，所以常見的貼

裝問題，就需要根據工藝難度控制錫膏印刷和吸嘴。具體的解決措施由工程去評估。