目前在SMT貼片加工中用到的最多的應該是涂敷焊膏通過回流焊焊接的方式進行。也有很多特殊的工藝需要用到點膠，說起在SMT貼片中的點膠工藝我一年也接觸不到幾次。前一段時間有客戶咨詢點膠工藝，

靖邦電子小編我也補習了一下，其中我覺得可以給大家分享的就是貼片加工中的點膠路徑分析：

①SMT貼片點膠工藝一般都是在在芯片的一角或某一邊的中間點一個點是最簡單的點膠方式。這種點膠方式會在點膠處的邊緣有較多的殘膠。它適合于小的芯片。

②直線形的點膠，或稱1形點膠路徑。適用于在芯片邊緣形成較小成型的場合。在芯片較長的一邊點膠可以減少流動的時間。點膠的略線長度一般是芯片邊長的50％～125％。較長的路線能幫助減少芯片邊緣

膠水的成型，但增加了裹住一些氣泡的可能性。因此，須注意控制卷。

③L型的點膠路徑。L型的點膠路徑是沿芯片相鄰的兩邊點膠。這種方式可以得到較小的點膠邊緣位置的膠水成型。膠水的流動時間最短，有利于實現無空洞填充質量。

④U型的點膠路徑。U型的點膠路徑近似L形的點膠路徑，其區別是比L形的路線長一些，可增加邊角的填充量。U形還用于I形點膠路徑后的圍邊。