目前PCBA加工中應用最多的、用于SMT貼片再流焊的無鉛焊料是三元共晶或近共晶Sn-Ag-Cu合金。Sn（3～4）%Ag（0.5～0.7）%Cu是可接受范，其熔點為217℃左右（大約在216～220℃之間）。

Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料合金用于波峰焊，其熔點為227℃；但在高可靠性要求的場合，波峰焊工藝大多還是采用Sn-Ag-Cu焊料。手工電烙鐵焊大多采用Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu焊料。

一、Sn-ag-Cu系焊料的最佳成分

關于Sn-AgCu系焊料的最佳成分，日、美、歐之間存在一些微小的差別，日本對pcba制造中使用的無鉛焊料有很深入的研究。其研究表明，Sn-AgCu焊料中Ag與Sn在221℃形成共晶板狀的AgSn合金，當Ag含

量超過3.2％以后（出現過共晶成分），板狀的Ag3Sn合金會粗大化，粗大的板狀Ag3Sn較硬，拉伸強度降低，容易造成疲勞壽命降低，裂紋容易沿粗大的板狀邊緣延伸而造成失效。其結論是：“在共晶點附

近，成分不能向金屬間化合物方向偏移?！币虼诉x擇使用低Ag的Sn3.0-Ag-0.5Cu。

二、繼續研究更理想的無鉛焊料

雖然Sn基無鉛合金已經被較廣泛地應用，Sn-Ag-Cu合金作為無鉛焊料已進入實用階段但與Sn-Pb共晶焊料相比，仍有熔點高（比Sn-37Pb高34℃）、表面張力大、潤濕性差、價格高等問題。

針對目前無鉛合金存在的以上問題，國內外對無鉛焊料合金做了許多研究和試驗，如在波峰焊和再流焊工藝中用低Ag的Sn-Ag-Cu替代目前廣泛應用的Sn-3.0Ag-0.5Cu有了突破。

我國深圳億鋮達公司推出的MO507(Sn-0.5Ag-0.7Cu)無鉛焊料就是一款性價比非常高的產品，其熔化溫度為217～227℃，性能優于Sn-Cu-Ni，略低于Sn-3.0Ag-O.sCu直推廣使用Sn-3.0Ag-O.5Cu無鉛焊料的日

本也開發了低Ag的Sn-Ag-Cu焊膏和錫條。Indium公司開發一種改良的Sn-AgCu合金，在Sn-l.0Ag-0.5Cu的基礎上摻雜了其他稀有元素，該摻雜物能夠有效增加合金的延展性和柔軟度。

科學發展是水無止境的，相信通過努力，一定能夠研制出更理想的無鉛焊料。