SMT貼片無鉛工藝要選擇無鉛元器件必須考慮元件的耐熱性問題，無鉛高溫焊接容易造成損壞元器件；必須考慮焊料和元器件表面鍍層的相容性，即可焊性和連接可靠性問題。如果不相容，會造成虛焊和連接

可靠性問題。

由于無鉛焊料的熔點較高，smt無鉛焊接工藝的一個主要特點是焊接溫度高，這就帶來了元器件的耐熱問題。其中IPC/JEDEC J-STD-020C標準已經對對元器件封裝耐受無鉛再流焊峰值溫度的標準做出了相應

的要求。對于薄型小體積元器件而言，新標準要求其耐熱溫度要高達260℃。正因為如此，PCBA無鉛制程在評估元器件供應商時，不儀要評估其是否使用了有毒有害物質，還需要對元器件的耐熱性能進行評

估。不同的元器件其耐溫模式是不一樣的，有的耐沖擊不耐高溫，有的耐高溫不時沖擊。雖然元件供應商提供了耐溫曲線，但元器件的耐溫曲線并不等于再流焊溫度曲線。因為組裝板上元件的種類非常復雜，

稍有不鎮，就可能損傷某個元件。