COB( Chip On Board)是指將裸芯片直接貼在PCB上，然后用鋁線或金線進行電子連接，檢測后封膠。COB技術上要應用在兩個方面：PCB(板)級、元件級。元件級的COB應用主要在IC的制造及封裝廠，其工

藝技術較復雜，要求也嚴格。本節介紹PCB級的COB如圖所示。

COB主要用于低端產品，如電子玩具、計算器、控器等。

COB工藝的主要優點是降低了產品的成本。

COB工藝的主要缺點：

①可靠性較差

②工藝流程復雜

③對環境及ESD的要求高。

COB工藝要求較高的環境條件(100000級凈化環境)及防靜電要求，遠比SMT嚴格。

一、COB一般工藝流程

清潔基板→點膠→貼芯片(Chip)→膠→哪線( Wire Bonding)→部線檢查→封裝前功能

測試→封膠( Encapsulation)→烘烤→封裝后功能測試。

二、COB主要設備

①綁線機，又稱自動線焊機，是用來綁線(自動互連健合，也稱自動線焊)的。

②點膠機。點膠機與底部填充和貼片加工元件的點膠機相同。

③烘箱(帶鼓風)。帶鼓風的烘箱其主要作用是將枯結膠固化。

④拉力測試儀。拉力測試儀的主要作用是測試綁線的拉力大小。

深圳市靖邦電子有限公司多年來一直從事汽車電子PCBA、醫療電子PCBA、、智能家居等領域的一站式服務，已經沒有做COB的產品，今天在這里跟大家分享一下COB的技術主要是因為，最近有客戶問

到一些關于COB的問題，因此在這里跟大家普及一下相關的知識。