學習焊接理論的目的是指導SMT加工生產實踐。下面將學到的理論結合再流焊工藝，分析如何運用焊接理論正確設置再流焊溫度曲線。

一、以焊接理論為指導、分析再流焊的焊接機理

下圖是Sn-Ag-Cu無鉛焊音再流焊溫度曲線及溫區的劃分示意圖。從圖中可看出，從再流焊爐入口到出口，可以分為升溫區、預熱區、助焊劑浸潤區、回流區(液相區)和冷卻區，在回流區的頂部是峰值溫度的區

域。

下面以焊接理論為指導，從溫度曲線分析再流焊的機理。

當PCB進入預熱-升溫區(或稱干燥區)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進入預熱一保

溫區時使PCB和元器件得到充分的預熱，縮小PCB表面的溫度差△T，并預防PCB突然進入焊接高溫區而造成PCB變形和損壞元器件；在助焊劑浸潤區，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端，并清洗氧化層；

當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫開始潤濕PCB的焊盤、元件焊端，此時助焊劑還保持足夠的活性并繼續發揮活化作用，這一點非常重要。此時的活性不僅能夠起到降低液

態焊料的黏度和表面張力的作用，同時還能使金屬表面獲得足夠的激活能，促進液態焊料在經過助焊劑冷化的金屬表面上進行浸潤、發生擴散、溶解、治金結合反應，在熔融焊料和金屬表面之間生成結合層。此

結合層由共晶體、固溶體、金屬間化合物的混合物組成。隨著液態焊料對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳濕潤、擴散、溶解、漫流或回流混合，形成焊錫接點，PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成再流焊。