在SMT加工中最常用的一個設備就是回流焊，講到回流焊就需要了解這個設備的浸潤區。浸潤區也稱為回流焊的預熱區，是SMT貼片的溫度曲線形狀設置的關鍵，是不同焊膏、不同產品溫度曲線的差異所在。

其作用主要有三個:使焊劑中的溶劑揮發，使焊劑活化并去除被焊接金屬表面氧化物：

減小焊接時PCBA各部位的溫差。

浸潤區參數的設置，除了考慮PCBA的溫度均勻性外，焊劑的有效性也是個重要考慮因素。助焊劑從100℃起就具有比較明顯的活性，溫度越高，反應越快，如150℃時的反應速度比100℃時高出一個數量級。

去除被焊接表面的氧化物的過程主要發生在150℃到焊膏開始熔化這段時間，是助焊劑的主反應區。因此，控制焊劑活性的有效性就是需要監控150℃到焊膏熔化這段時間。對于SAC305焊膏，浸潤參數的設置

如下：

(1)浸潤開始溫度(Tma)，通常按150℃來設置(對于有鉛工藝，按100℃設置)。

(2)浸潤結束溫度(Tmx)，通常按200℃來設置(對于有鉛工藝，按150℃設置)。

(3)浸潤時間(T)，一般在60～1208。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，在此前提下，時間越短越好。

為什么選擇150℃這個溫度呢?因為一般的阻封器件的鑄模溫度在150～160℃，那么在此溫度下塑封的QFP、BGA等器件可以認為是無變形的。這種情況下，元器件電極與焊膏沒有分離，一定程度上可以有效

地隔離熱風對電極下焊膏焊粉的氧化對于PCBA而言，從進入再流焊接爐到焊錫粉熔化，稱為預熱段。我們之所以把預熱段劃分為升溫區和浸潤區，主要是為了更好地控制焊劑助焊功能一一焊點熔化之前持續

有效的助焊能力和防再氧化能力對于有鉛焊接工藝或混裝工藝，由于浸洞溫度比較低，器件的變形還不是很明顯，浸潤時間對焊劑活性的影響也比較小，因此，可以不做重點的監控，通常把100～150℃之間

的時間作為SMT貼片加工工藝監控項即可。經驗表明，對于有鉛工藝，這個時間窗ロ比較大，一般的焊膏不超過3min都是可以的。但是，對于無鉛工藝而言，150～-200℃范田之間的時間對助焊劑的影響很

大，必須進行監控。