1、注明PCB印制板加工標準的等級（一般企業都分為二級標準）。

第一級消費類：只要求電性能，對外觀要求不嚴。

第二級工業類：要求比第一級高一些。

對于軍用等高可靠性產品，應提出專門的加工要求。

2、注明選用的印制板的板材、黏結預浸材料、阻焊材料。

3、注明PCB制造翹曲度要求:SMT的PCB要求翹曲度小于0.0075mm/mm。

4、PCB加工外形尺寸:銑外形生(0.2～0.25)mm，沖外形士(0.25～0.30)mm。

5、定位孔誤差:士0.10m。

6、V形槽開槽或連接厚度為板厚的13，誤差為士0.15mm，角度為30°/45°±5°

7、外層焊環離金屬化孔壁最少有0.08～0.15mm距離。

8、保證內層連接良好。

9、圖形對位精確，線寬小于0.25mm的導線寬度誤差為士(0.05～0.075)mm。

10、Mak要求平整、光滑。

11、BGA過孔需要加工埋孔或阻焊。

12、層表面平滑、線路邊緣應清晰，字符標記清晰，具有可讀性，不得出現重影。

13、阻焊層完企覆蓋要求部分，顏色均勻。

14、絲網和字符不能印在焊盤上。