1、SMT加工焊接員使用過大的壓力，對熱傳導沒有任何幫助，只能造成格鐵頭氧化、產生回痕，使焊盤翹起。

2、錯誤的烙鐵頭尺寸、形狀、長度，會影響熱容量，影響接觸面積。

3、SMT貼片焊接時過高的溫度和過長的時間，會使助焊劑失效，增加金屬間化合物的厚度。

4、錫絲放置位置不正確，不能形成熱橋。SMT貼片加工焊料的傳輸不能有效傳遞熱量。

5、助焊劑使用不合適，使用過多的助焊劑會引發腐蝕和電遷移。

6、不必要的修飾和返工，會增加金屬間化合物，影響焊點強度。

7、轉移焊接手法會使助焊劑提前揮發掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。

轉移焊接手法是指先用烙鐵頭在焊錫絲上熔一點焊錫，然后再用烙鐵頭焊接的方法。這種方法是傳統手工焊接經常使用的方法，是錯誤的方法。因為烙鐵頭的溫度很

高，熔錫時會使焊錫絲中的助焊劑在焊接前就提前揮發掉，焊接時因起不到助焊作用而影響焊點質量。