①將焊劑中的溶劑及smt貼片加工時組裝板上可能吸收的潮氣蒸發掉，溶劑和氣在過波峰時會沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進水一樣，會產生飛濺，形成中空的焊點、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，貼片加工廠在波峰焊接時印制板預熱可以減少焊接缺陷。

②smt加工時使用的助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發生分解和活性化反應，活性化反應可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜，以及其他

污染物。

③使印制板和元器件充分預熱，避免smt貼片焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印制板和元器件印制板預熱溫度和時間要根據助焊劑的類型、活化溫度范圍，以及組裝板

的大小、厚度、元器件的大小和多少、貼裝元器件的多少，即組裝板的熱容量等來確定。波峰焊機預熱區的長度由產量和傳送帶速度來決定，smt貼片加工廠產量越

高，為使組裝板達到所需的浸潤溫度，就需要越長的預熱區。

預熱溫度在90～130℃(指PCB表面溫度)，多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度可參考表13-1參考時一定要結合組裝板的

具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。與再流焊一樣也要測實時溫度曲線。